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TOPPAN、生成AI需要を追い風に次世代半導体パッケージ技術を加速開発
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TOPPANは4日、石川工場で開所式を開いた
TOPPAN（東京都文京区、斉藤昌典社長）が、生成人工知能（AI）需要を追い風に次世代半導体パッケージの技術開発を加速する。4月に新設した次世代半導体パッケージ開発センター（埼玉県杉戸町）で研究開発し、石川工場（石川県能美市）で2027年度中にパイロットラインの立ち上げと技術検証、28年度に量産を始める予定。有機再配線層（RDL）やチップと基板を接続するガラス製インターポーザーなどの生産を想定する。（熊川京花）
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